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影響NTC熱敏電阻響應(yīng)時(shí)間的幾個(gè)因素？

返回列表 來(lái)源：發(fā)布日期： 2022.02.28

答：
（1）熱敏電阻器芯片的熱時(shí)間常數(shù)。熱時(shí)間常數(shù)小的，響應(yīng)時(shí)間快。
（2）溫感頭殼子的導(dǎo)熱系數(shù)，金屬比塑膠外殼導(dǎo)熱快，不同金屬的導(dǎo)熱系數(shù)也不同，一般選取鍍鋅銅質(zhì)殼子。
（3）溫感頭外形尺寸與構(gòu)造直接影響。溫感頭外形尺寸小的，熱傳導(dǎo)時(shí)間會(huì)相對(duì)應(yīng)短，反應(yīng)時(shí)刻會(huì)快些。
（4）溫感頭內(nèi)部填充的導(dǎo)熱膠。溫感頭內(nèi)填充了導(dǎo)熱系數(shù)高的散熱硅脂的會(huì)比沒(méi)填充或只不過(guò)填充了導(dǎo)熱系數(shù)低的導(dǎo)熱硅脂反應(yīng)速度快點(diǎn)。

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