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NTC熱敏電阻材料是一種由主要為過渡金屬氧化物的材料混合物通過燒結制成的陶瓷材料，目前，NTC熱敏電阻材料常規(guī)的完整制作工藝步驟為∶1、配料，將各種常規(guī)金屬氧化物粉料（氧化銅、氧化錳、氧化鎳、氧化鐵、氧化鋁、氧化鉆等）按所需比例混合；2、球磨，將配好的粉料加水和研磨介質放入球磨機內進行球磨，使粉料細度達到亞微米顆粒的細度；3、烘干預壓成型，將球磨后的粉料烘干，用壓力機在模具中預壓成設定的形狀；4、等靜壓壓制，將包裹好的預壓成型錠放到等靜壓腔體中定型；5、高溫燒結，將壓制好的成型錠放進高溫立式燒結爐中進行燒結，使其陶瓷化。燒結過程控制為;室溫-800℃（升溫速率1℃/min，保溫120分鐘）-1100至1300℃（升溫速率0.5℃/min，保溫180分鐘）-室溫（自然冷卻）；6、切割，用切割機械對燒結好的陶瓷芯片料塊進行切割，切割成所設定厚度的熱敏電阻芯片薄瓷片。獲得芯片薄瓷片后，再進行電極制備、劃片、封裝，可制成不同用途、外觀、型號。規(guī)格的NTC 熱敏電阻器。 

但是在傳統(tǒng)的NTC熱敏電阻材料的制備工藝中，特別是在磨細之后的烘干過程中，由于所用原材料的比重不同導致材料發(fā)生不均勻沉降，使得材料發(fā)生分層，導致制造出來的產品的均勻度達不到設計要求，產品的一致性因此也達不到與其要求。

 為解決在傳統(tǒng)的NTC熱敏電阻材料的制備工藝中，特別是在烘干過程中，由于所用原材料的比重不同導致發(fā)生不均勻沉降從而引起分層，使得制造出來的產品的均勻度達不到設計要求，產品的一致性因此也達不到與其要求的問題，南京時恒電子科技有限公司研發(fā)了一種新的NTC熱敏電阻材料的制造工藝。通過在研磨的原料中加入聚合單體，在研磨后通過處理使得研磨后獲得的產品呈果凍狀，解決了研磨材料分層的問題，從而提高了制成品的一致性。